無(wú)線充電技術(shù)正朝著更高功率、更智能化的方向飛速發(fā)展。作為行業(yè)領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，英集芯（Injoinic）憑借其創(chuàng)新的產(chǎn)品，覆蓋從5W到50W的全功率段，并針對(duì)不同場(chǎng)景推出差異化方案。無(wú)論是高功率快充、多設(shè)備協(xié)同，還是智能穿戴設(shè)備的微型化需求，英集芯均以高集成度與協(xié)議兼容性為核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)潮流。

一、50W高功率方案：IP68XX系列——重新定義快充效率

英集芯在50W功率段的布局標(biāo)志著其對(duì)大功率無(wú)線充電市場(chǎng)的深度投入。

• IP68XX：作為旗艦型號(hào)，支持50W超大功率輸出，采用外置MOS設(shè)計(jì)，結(jié)合MTP（多次編程）技術(shù)，可靈活適配不同設(shè)備的協(xié)議需求。

• 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

  • 外置MOS：提升散熱效率，確保高功率下的穩(wěn)定運(yùn)行；

  • MTP支持：允許固件升級(jí)，兼容未來(lái)協(xié)議擴(kuò)展（如QI 3.0）；

  • 場(chǎng)景適配：主要面向高端旗艦手機(jī)、平板電腦及車(chē)載無(wú)線快充方案。

• 市場(chǎng)意義：50W功率可媲美有線快充速度，滿足用戶對(duì)“無(wú)線化+高效率”的雙重需求。

二、15W主力產(chǎn)品線：靈活封裝與多設(shè)備兼容

15W是當(dāng)前無(wú)線充電市場(chǎng)的主流功率段，英集芯通過(guò)多樣化型號(hào)滿足不同場(chǎng)景需求。

1. IP682X系列：小型化與場(chǎng)景專(zhuān)精

• IP6821（ESOP16封裝）：主打低成本方案，外置MOS與MTP功能兼顧性價(jià)比與靈活性，適配中低端消費(fèi)電子設(shè)備。

• IP6822（QFN16封裝）：專(zhuān)為智能手表設(shè)計(jì)，封裝尺寸極小，支持MTP編程，可快速迭代固件以適配新協(xié)議。

• IP6823（QFN24封裝）：集成“自喚醒”功能，搭配移動(dòng)電源使用，顯著提升便攜性，適合戶外與旅行場(chǎng)景。

2. IP680X系列：高端多任務(wù)與車(chē)規(guī)級(jí)方案

• IP68028（QFN32）：支持QI2.0 MPP認(rèn)證，外置MOS設(shè)計(jì)，兼容手機(jī)與穿戴設(shè)備快充。

• IP68029（QFN48）：創(chuàng)新“一芯三充”架構(gòu)，可同時(shí)為三臺(tái)設(shè)備供電，降低多設(shè)備用戶的硬件成本。

• 車(chē)規(guī)級(jí)型號(hào)：支持二線圖切換功能，滿足車(chē)載充電場(chǎng)景的嚴(yán)苛環(huán)境要求（如溫度、振動(dòng)）。

3. 技術(shù)亮點(diǎn)

• 全系外置MOS：提升功率密度與散熱能力；

• MTP技術(shù)：支持固件遠(yuǎn)程升級(jí)，延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期；

• 多協(xié)議兼容：覆蓋QI2.0 MPP/BPP、QI1.3 EPP等主流標(biāo)準(zhǔn)。

三、5W及以下功率段：智能穿戴與微型設(shè)備的首選

針對(duì)低功耗場(chǎng)景，英集芯推出高度集成的RX接收端與微型化TX方案。

1. TX發(fā)射端：IP6825

• 功率：5W輸出，內(nèi)置MOS管，采用OTP（一次性編程）設(shè)計(jì)，成本極低；

• 應(yīng)用：適配小型化設(shè)備如TWS耳機(jī)充電倉(cāng)，滿足入門(mén)級(jí)市場(chǎng)需求。

2. RX接收端：IP6833與IP6832

• IP6833（5W RX）：

  • 集成MCU與同步整流電路，外圍僅需電容/電阻，BOM成本降低30%；

  • 支持800mA線性充電，專(zhuān)為智能手表、手環(huán)設(shè)計(jì)。

• IP6832（10W RX）：

  • 功率升級(jí)至10W，兼容智能家居設(shè)備（如電動(dòng)牙刷、健康監(jiān)測(cè)儀）；

  • QFN24封裝，兼顧性能與體積。

3. 核心優(yōu)勢(shì)

• 高集成度：RX系列內(nèi)置MCU與整流電路，大幅減少外圍元件；

• 低功耗設(shè)計(jì)：待機(jī)電流低于10μA，延長(zhǎng)電池壽命；

• 快速認(rèn)證：通過(guò)QI BPP認(rèn)證，加速產(chǎn)品上市周期。

四、技術(shù)優(yōu)勢(shì)解析：為何英集芯成為行業(yè)標(biāo)桿？

1. 全場(chǎng)景覆蓋能力
   從50W車(chē)載快充到5W智能穿戴，產(chǎn)品線覆蓋消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療等多領(lǐng)域。

2. 協(xié)議兼容性領(lǐng)先
   支持QI全系列認(rèn)證（包括MPP/EPP/BPP），兼容蘋(píng)果、三星、小米等主流品牌設(shè)備。

3. 模塊化設(shè)計(jì)思維
   外置MOS、MTP等設(shè)計(jì)賦予方案高度靈活性，客戶可自定義功能與成本結(jié)構(gòu)。

4. 車(chē)規(guī)級(jí)可靠性
   特定型號(hào)通過(guò)嚴(yán)苛環(huán)境測(cè)試，滿足車(chē)載充電對(duì)溫度、抗震性的高標(biāo)準(zhǔn)需求。

五、市場(chǎng)應(yīng)用與未來(lái)展望

• 高端市場(chǎng)：50W IP68XX與多充IP68029主攻旗艦手機(jī)與車(chē)載配件；

• 大眾消費(fèi)電子：15W系列憑借高性價(jià)比占據(jù)手機(jī)、平板充電市場(chǎng)；

• 智能穿戴：5W RX方案成為手表、耳機(jī)的行業(yè)標(biāo)配。

未來(lái)趨勢(shì)：英集芯或?qū)⒄螱aN技術(shù)，進(jìn)一步縮小封裝尺寸并提升能效；同時(shí)，隨著QI2.0 MPP的普及，支持更高功率（如30W）的型號(hào)有望在2024年面世。

結(jié)語(yǔ)

英集芯無(wú)線充產(chǎn)品以技術(shù)創(chuàng)新為核心，通過(guò)精準(zhǔn)的場(chǎng)景化設(shè)計(jì)，為不同需求提供最優(yōu)解。無(wú)論是追求極致效率的50W方案，還是專(zhuān)為微型設(shè)備優(yōu)化的5W芯片，其高集成度、協(xié)議兼容性與成本控制能力均處于行業(yè)前列。隨著無(wú)線充電技術(shù)的普及，英集芯將繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)，推動(dòng)“無(wú)線化生活”全面落地。